Esses termos complicados são operações bastante comuns. Saiba o que elas significam!
Cada vez mais necessários no dia a dia, equipamentos eletrônicos necessitam de manutenção e cuidados básicos durante o uso para uma vida útil mais longa. No caso de computadores, consoles e até celulares, a atenção precisa ser redobrada para o principal componente de todo o hardware: o processador. Especialmente no atual cenário mercadológico do segmento, em que componentes estão em falta.
Quando você leva seu dispositivo eletrônico a uma assistência técnica – seja para solucionar um problema comprometedor ou fazer uma manutenção rotineira – pode se deparar com termos complicados. No dia a dia dos profissionais, os procedimentos de “reflow” e “reballing” são bastante comuns.
Você pode se perguntar: o que estes processos significam para o meu aparelho? Será que corro algum risco? Por que essas operações são as mais realizadas?
Segue a leitura, porque iremos tirar todas as suas dúvidas sobre reflow e reballing!
Do começo: O que é BGA?
Antes de mais nada, vamos explicar o que é Ball Grid Array (BGA) ou Encapsulamento Com Esferas. Isso porque em boa parte dos dispositivos eletrônicos os componentes são soldados diretamente em placas de circuitos através de microesferas. Com isso, itens importantíssimos como placas-mãe, placas de vídeo, chipsets e processadores costumam ser fixados – o que dificulta a manutenção.
O processador, encarregado de controlar todas as funções lógicas do aparelho, determina e envia comandos para funções vitais. Por ter muitas tarefas, esse componente sempre está aquecendo e precisa de um módulo de refrigeração, como dissipadores e coolers.
Se não controlado, tal aquecimento causa problemas como a perda do vídeo (Black Screen ou Tela Preta), alto-falantes chiando, impossibilidade de conexão ao Wi-Fi, entre outros. Essas e mais uma porção de anormalidades podem ser resolvidas com os procedimentos de reflow ou reballing, a depender do resultado da avaliação do técnico sobre as condições do dispositivo.
Reflow ou Reballing
Agora sim, vamos definir cada técnica e quais as diferenças entre elas!
O procedimento de reballing, a curto e grosso modo, trata-se da retirada do chipset da placa de circuito. Esses componentes passam então por um processo de limpeza para a retirada de todos os vestígios da solda velha. Em seguida, a recolocação é realizada com uma nova solda.
Já o reflow consiste na realização de um aquecimento no chipset com o intuito de elevar a temperatura da solda e torná-la maleável. Assim, é possível corrigir os problemas da solda quebrada que existem entre o chip e a placa.
O método de reballing exige maior expertise para que seu dispositivo não seja danificado e é mais caro, ou seja, é muito importante que você escolha uma assistência técnica qualificada.
Enquanto isso, o reflow não é indicado para consertos. Isso porque a probabilidade do problema retornar é muito grande. Essa técnica basicamente adia a urgência do problema, e é indicada somente para que haja a certeza de que o erro é mesmo ocasionado por uma solda ruim.
Mesmo assim, o reflow é muito usado por empresas que não dispõem do equipamento necessário para realização do reballing. Frequentemente são utilizados sopradores térmicos para a realização desse procedimento, o que aumenta ainda mais a possibilidade do problema voltar, já que não são equipamento corretos.
A recomendação é simples: o processo de reballing é a opção mais confiável para a vida útil do seu dispositivo. Em um primeiro momento, o reflow pode ser aplicado para fins de investigação a respeito do que está por trás do problema. Se a solda realmente for o problema, certifique-se de que sua assistência técnica tem os equipamentos e a especialização necessária para realizar o reballing logo em seguida!
